东芯股份5月22日晚公告称，为进一步提高公司的资本实力和综合竞争力、深化公司全球化战略布局、构建多元化资本运作平台，公司拟发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司（简称“香港联交所”）主板挂牌上市。截至目前，公司正积极与相关中介机构就本次发行上市的相关工作进行商讨。

公开资料显示，东芯股份能同时提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM等存储芯片完整解决方案，产品广泛应用于网络通信、安防监控、消费电子、工业控制与智能化、汽车电子等领域。2026年一季度，东芯股份实现营收4.79亿元，同比增长236.95%；归母净利润1.38亿元，同比扭亏为盈。业绩增长主要得益于半导体行业景气度持续回升，中小容量存储市场呈现结构性紧缺态势，产品价格大幅攀升。

针对未来的产能规划与市场策略，在日前举办的业绩说明会上，东芯股份表示，公司采取“本土深度、全球广度”的供应链策略，与国内外多家知名晶圆代工厂和封测厂建立了长期稳定的战略合作关系。2026年，公司正有序加大主要存储产品线的生产与备货力度，以匹配下游市场需求的持续复苏。公司将根据市场供需变化和客户订单情况，动态调整投片规模，保障产能供应的稳定性与连续性。

值得一提的是，近年来，已有多家A股半导体公司选择“A+H”两地上市，包括中芯国际、澜起科技等。“A+H”上市已渐成A股硬科技企业推进国际化战略的重要路径。