政策暖风下，半导体领域并购持续活跃。

近日，惠州光弘科技股份有限公司（以下简称“光弘科技”）、有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅”）、TCL科技集团股份有限公司（以下简称“TCL科技”）、深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称“英集芯”）等多家上市公司披露了并购计划。

海通证券电子行业首席分析师张晓飞在接受《证券日报》记者采访时表示：“半导体行业上市公司有望通过并购实现外延扩张，进一步提升核心竞争力。并购重组将推动半导体产业链上下游整合，有利于提升行业集中度，促进创新技术的发展。”

并购案例频现

拓宽业务布局，是企业进行并购的重要原因之一。3月5日，有研硅发布公告称，公司拟以支付现金的方式收购高频（北京）科技股份有限公司约60%的股权，此次交易完成后，公司将实现对标的公司的控股。有研硅从事的硅片业务位于集成电路产业链上游，而标的公司在集成电路超纯水系统领域具备市场竞争力。有研硅方面表示：“本次交易有利于促进双方在客户渠道方面的协同合作，增强产业协同，并为未来丰富公司业务布局、提升核心竞争力奠定基础。”

深化技术储备，亦是企业开展并购的出发点之一。同日，光弘科技披露了重大资产购买预案，根据预案，公司拟以7.33亿元购买All Circuits S.A.S.100%股权及TISCircuits SARL0.003%股权。All Circuits S.A.S.长期深耕电子制造服务领域，特别是在汽车电子行业具有深厚的技术储备和广泛的客户积累。光弘科技方面表示：“通过本次并购，公司将进一步深化自身在汽车电子行业的技术储备。”

此外，3月4日，TCL科技披露交易总价为115.62亿元的收购计划，公司拟购买深圳市重大产业发展一期基金有限公司持有的深圳市华星光电半导体显示技术有限公司21.53%股权，深化半导体显示主业布局。3月1日，深圳至正高分子材料股份有限公司（以下简称“至正股份”）披露，公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式直接及间接取得目标公司Advanced Assembly Materials International Limited（先进封装材料国际有限公司）99.97%的股权并置出上市公司全资子公司至正新材料100%股权。至正股份方面表示：“公司未来将专注于半导体封装材料和专用设备。”

深圳市融智私募证券投资基金管理有限公司基金经理兼高级研究员包金刚对《证券日报》记者表示：“2025年，半导体行业并购呈现出三个显著特征，一是产业链垂直整合加速，二是跨境并购活跃度提升，三是产业组织结构优化，实现优势互补。”

中国城市专家智库委员会常务副秘书长林先平在接受记者采访时表示：“并购是半导体企业实现发展壮大的重要手段之一。通过并购，企业可以获得新技术、新客户，从而构建新优势，提高市场地位。”

并购基金助力

随着半导体领域并购重组日趋活跃，上市公司设立产业并购基金渐成新趋势。

今年2月份，上海新相微电子股份有限公司披露公告称，公司子公司上海新相技术有限公司拟与国科东方（上海）私募基金管理有限公司等共同设立新型显示产业并购基金，总规模不低于4.02亿元。该基金将围绕国家关于集成电路发展战略，重点汇聚芯片产业并以产业并购为主要目标进行投资，投资具有创新性、成长性和平台价值的标的。

同月，北方华创科技集团股份有限公司披露了向全资子公司北方华创创新投资（北京）有限公司（以下简称“华创创投”）增资并参与设立北京集成电路装备产业投资并购二期基金暨关联交易的进展公告。根据公告，公司已向华创创投增资5.1亿元。据了解，该基金将以并购投资和股权投资等方式，投资于半导体领域，重点围绕装备、零部件、材料、软件、元器件及上下游新技术、新材料、新应用等。

包金刚认为，半导体领域的投资基金将在推动产业创新、促进经济发展方面发挥更加重要的作用。并购不仅推动产业链的优化重组，更显著提升了企业的技术创新能力和市场竞争力，推动我国半导体产业向全球价值链中高端迈进。

林先平亦表示：“对于企业而言，并购后的协同发展同样重要。除了资本运作之外，并购后的整合、协同、创新和可持续发展都是企业必须考虑的关键因素。通过良好的协同发展，企业才能真正实现并购的价值，并在市场竞争中取得更有利地位。”

（王镜茹 丁蓉）